2 항아리 땜납 유출, 납 자유로운 전자공학 납땜 및 납땜 DIY를 위한 로진 납땜 플럭스 풀 (jar에 있는 1.2oz/35g)
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- ENOUGHT QUANTITY: 포장은 납땜 유출의 2개의 단지를 포함합니다. 70 g의 총. 당신의 사용을 위한 충분한 양.
- NON-CORROSIVE: 로진은 건조한 조건에서 실행되지 않으며 좋은 절연제가 없습니다. 회로판과 같은 금속 물질에 부식하지 않습니다.
- 산화 저항: 금 구리 합금 기질의 납땜 철 머리에 산화 효력. 반 단단한을 위한 땜납 유출, 덤프하게 쉬운.
- STRONG 신청: 유출은 용접 계기, 금, 구리, 주석, 철 및 다른 금속을 위해 적당합니다. 전자 용접, 수리 및 재작업에 이상적입니다.
- 당신이 얻는 무엇: Rosin 납땜 플럭스 풀 * 2, 마음의 평화를 위한 우리의 7*24 친절한 소비자 봉사.
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Select a product to estimate shipping.왜 땜납 유출 풀을 사용합니까?
땜납 유출 풀은 부식을 방지하기 위하여 용접 지역에 있는 방어적인 코팅을 떠납니다. 용접 공정의 효율성과 속도를 향상, 더 적은 시간으로 더 많은 제어 및 정확한 용접을 제공하기 위해 필요한 곳에 납땜 흐름을 할 수 있습니다.
팁 :
1. 아이들의 도달에서 조심.
제비하는 경우에 2.Harmful; 눈, 피부 및 호흡 체계에 자극.
3.Scrub 용접의 앞에 목표의 표면은, 용접 구리, 주석, 철 및 다른 금속에 땜납 유출 풀을 적용합니다, 그 후에 납땜 철을 가진 용접 장소에 녹입니다.
공급 능력:
물리적 상태 / 외관 : 고체
증기압: 적용되지 않음
증기 조밀도: (Air=1): 적용되지 않음
비등점: 적용되지 않음
가용성: 알콜, 에테르, 아세톤, 벤젠, 탄소 disulfide, turpentine 기름, 기름 및 알칼리 해결책에서 녹는 물에서 불용해성.
패키지 포함:
2 x 로진 납땜 플럭스 풀
우리의 로진 납땜 플럭스 풀
1.Anti 산화와 비 부식성.
2.The 비등점은 땜납의 융해점 보다는 경미하게 더 높습니다. 땜납 용해로, 땜납은 끓이고 열을 흡수하기 위하여 시작합니다, 따라서 이 온도에 전자 부품 및 PCB의 온도를 지킵니다.
휴대전화, PC 널 및 다른 정밀도 전자 칩 수준 용접에 3.Applicable.
재료:
로진: 40-50
Synthetic resin: <10
Solvent: <10
Thixotropic agent: <5
Active agent: <5
Surface active agent: <3
Additive: <5
명세:
크기:
직경: 6.3 cm/2.5 인치
높은: 3 cm/1.1 인치
무게: 1.2온스 (35g)
Product details
| Main Specification | |
|---|---|
| 주요 특징 | 콜롬비아 |
| 주요 특징 | 콜롬비아 |
| 물자 물자 | 금속 |
| (주) | 2 PC (2.4oz/70g) |
| 제품 무게 | 2.46 온스 |
| Product information | |
| 포장 차원 | 5.71 엑스 3.39 엑스 1.1 인치 |
| Technical Details | |
| 부품 번호 | 모형: LF |
| Others | |
| 날짜 첫번째 유효한 | 2020년 or 11월 6일 |
| 제품 유형 | 납땜 플럭스 |